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    根据目前手机市场，定位手机产品后，再确定手机芯片各项参数：

    1手机基带（也可以说mcu）的架构：risc-v，32位

    2    手机基带芯片工艺：cmos

    3手机基带芯片制程：最新180nm

    4    手机基带芯片封装和pin脚：bga和256pin

    5    手机基带芯片充电接口：usb模式

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    不过，需要说明的是。一台手机pcb板上有很多芯片，即使是功能手机，一块pcb板上包括：手机基带芯片（mcu），手机射频处理芯片，手机射频pa芯片，手机电源管理芯片，手机内存，当然也包括音频pa芯片…，

    为了让手机尽早上市，让国内普及手机，李飞决定先研发重要的芯片，就是手机基带芯片，而手机射频处理芯片，手机电源管理芯片，手机内存，是采用对外购买…，后续在研发…

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    而手机基带芯片内部电路时很复杂的，按照电子电路的区分为模拟处理器和数字处理器，按照电路又分为很多模块电路：sim卡电路，usb电路，麦克风电路，音频电路，电源电路，射频信号电路，电源电路，储层电路，屏幕连接电路….，

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    按照模块电路的类型，可总结为：cpu处理器、编码器、（数字和模拟）信号处理器、调制解调器和接口模块。

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    可以说，基带芯片在手机是非常重要的芯片，处理着各种信号：rf射频信号，音频信号…，手机基带芯片的工作原理就是，手机在通话过程中，天线接收到电磁波信号，一方面送入手机射频处理芯片，另一方面送入手机基带芯片，经过芯片内部电路处理，转换成模拟信号，送入耳机听筒…，这样的话，就可以在手机听筒里听到对方所说的话。

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    而手机基带内部的cpu处理器的工作就是利用指令对芯片内部电路进行控制…

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    确定了手机基带芯片内部模块电路，然后，从多媒体芯片技术1部和2部调出工程师，单独成立手机事业部，由此可见，李飞对手机是特别重视，并亲自研发手机基带芯片，

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    在研发手机芯片，按照研发岗位，大概地分为软件工程师，硬件工程师，芯片架构工程师，

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    确定了手机基带芯片内部模块电路，正式开始进行研发，进入手机基带的芯片前端逻辑设计，编写rtl与或者门级的代码了，

    rtl是用硬件描述语言（verilog    或vhdl）描述想达到电路的功能，门级则是用具体的逻辑单元（依赖厂家的库）来实现所设计电路的功能，门级最终可以在半导体厂加工成实际的硬件，那么，rtl和门级的区别是：在设计实现上的不同阶段，rtl经过逻辑综合后，就得到门级。

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    确定手机基带的芯片前端逻辑设计后，就要验证了rtl代码的功能是否符合芯片电路的设计，验证软件可以采用c_verilog，或者synopsys公司的vcs…

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    再接着，用ce的    pks输入硬件描述语言转换成门级网络表，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表…

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    不过，由于手机基带芯片的电路复杂，在芯片前端逻辑设计时，需要引进dft测试技术，这样的话，在后期的ate设备测试时，能够快速地确定芯片内部电路的参数和功能是否符合制定的要求。

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    为了在尽快让手机在国内普及，人人享受到手机的便利…，在春节期间，李飞与200名研发工程师在公司度过…，在公司吃完年夜饭后，李飞在公司会议室保证：只要手机产品进入市场销售，公司肯定会有巨额的奖励…，绝对不会亏待任何人！

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    200名研发工程师热泪盈眶…，

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    因为手机pcb上有很多不同功能的芯片，所以在研发手机基带芯片的同时，还要需要确定其它芯片的电路，例如：ram内存，电源芯片，射频信号处理芯片…，
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